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下一页西北空管局飞服中心开展“匠心传承”主题释压活动订阅我们的邮件新闻环保型覆铜板优化升级技术改造项目可行性研究报告摘要一、项目概要1、项目名称：环保型覆铜板优化升级技术改造项目2、项目实施地点：汕头保税区3、项目承担单位：4、项目承担单位法人代表：许统广5、项目负责人：莫翊斌6、项目主要内容：项目计划投资35144万元，通过增购土地新建厂房、动力站等建筑，购置生产、检测设备，对覆铜板生产线进行扩建升级，新增年产覆铜板500万平方米(折合390万张)、半固化片1500万平方米(折合1200万米)的生产能力，进一步优化提升无铅、无卤、FR-4、高频高速等环保型覆铜板产品规模，适应市场发展变化，增强覆铜板业务的竞争实力。二、项目背景及意义覆铜板(CopperCladLaminate，CCL)是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，用作印制电路板(PCB)的制造基材。覆铜板的产业技术发展，深受电子整机技术、半导体制造技术、电子安装技术、尤其是印制电路板制造技术的发展所驱动；反过来也往往成为推动电子信息工业发展的关键方面之一。近年来，在印制电路板行业的拉动下，覆铜板行业在规模不断增长的同时，产品技术不断提升发展。据Prismark统计，2016年PCB产值为542亿美元，刚性覆铜板产值则达101.23亿美元。而从各类刚性覆铜板市场的比例变化情况来看，无卤型FR-4覆铜板产值占比逐渐提升，2016年占比达15.66%；特殊树脂型覆铜板的占比更是从13.3%增长到19.5%，这类覆铜板多为高频高速、高耐热性、高密度互连(HDI)用和IC载板用等覆铜板，其中以高频微波、高速板材占主要增长份额。中国大陆覆铜板行业已随着国家经济发展一起腾飞，成为世界上覆铜板产量高且消费市场大的国家。据Prismark统计，2016年中国大陆刚性覆铜板产值达65.48亿美元，占的64.68%，稳居。但中国大陆覆铜板产业“大”而不“强”的特征依然十分，覆铜板领域的产业规模和技术水平仍与国家存在较大差距，次电子信息产业所需配套的覆铜板仍主要靠进口解决，不能满足国内电子信息产业发展需要，具有较大发展空间；而随着国内人工成本、材料、能源等生产要素价格的不断上涨，大陆中低端覆铜板产业的低成本优势持续减弱，逐渐进入了“高成本时代”，在国际竞争中步履维艰。为打破国外厂商的技术封锁和对产品市场垄断，减轻国内相关产业对覆铜板产品的进口依赖，有效提高国内电子信息产业的整体竞争力，国家在历次出台的中国电子信息产业五年规划及相关产业政策中，都全力鼓励、推动国内FR-4、无铅、无卤、高频微波、高速通信用、HDI用、高导热及高耐热等各类刚性和挠性覆铜板的发展。经过近20年的持续发展，超声电子公司覆铜板厂已成为国内覆铜板行业的骨干企业之一，有效提高国内电子信息行业关键电子材料的自我配套能力。然而，随着国内外厂家争相投建发展覆铜板产品，公司覆铜板业务的产业规模已相对变小，现有的生产能力、技术性、产品多样性等方面的优势也正在逐渐消褪。亟需激流勇进，大幅提升覆铜板业务的产业规模及产业技术水平。三、市场需求分析覆铜板作为印制电路板的基板材料，其技术发展深受印制板(PCB)行业乃至整个电子信息行业的影响。据有关机构统计及预测，2016年PCB产值为542亿美元，中国PCB产值为271亿美元，占比达50.04%，居于，未来5年中国PCB产值的复合年均增长率预测为3.4%，平均水平，为覆铜板行业发展提供了的市场空间。随着电子信息产品不断朝环保化、功能化、集成化方向发展，用户市场对覆铜板提出了越来越高的环保型、、多功能、超薄化等要求，为无铅、无卤、FR-4、高频高速等环保型覆铜板产品提供了广阔的市场需求空间。四、项目建设方案(一)建设目标根据市场需求状况和公司建设条件，遵循加快发展和稳妥有序相结合原则，经综合评估确定，本项目经济合理的生产能力为年产覆铜板500万平方米(折合390万张)、半固化片1500万平方米(折合1200万米)。(二)建设内容1、增购土地，新建厂房建筑，为项目提供必要的实施场地。2、增购生产设备和检测仪器，建立新的适应环保型覆铜板及半固化片产品的生产系统，实现批量生产。3、新增通风、空调、净化、动力等必要的公共配套设施。五、项目进度计划1、2017年8月完成项目立项；2、2017年12月完成项目资金准备、设备考察选型，土建开工；3、2018年2月完成工程设备定货；4、2018年10月，完成厂房建设、生产线安装、调试及试产；完成人员招聘及培训。5、2019年1月，投入批量生产。六、投资估算及资金筹措(一)项目投资估算经测算，本项目计划总投资35144万元，其中，固定资产投资31144万元，铺底流动资金4000万元。(二)资金筹措计划项目投资资
